电子电路逆向技术,简单的说就是电路板的复制(或者叫copy,仿制),跟原来的电路板一模一样,尺寸大小为1:1比例。抄板只是这个流程一部分。理论上说就是根据实物电路板无限复制。生产用的资料主要包括以下几个文件:pcb文件(GERBER文件)、元件贴片丝印图、电子元件清单(bom清单)、原理图、芯片程序等等。俗称PCB克隆技术。
芯片解密、单片机解密,从字面上来说就是将程序从母片中提取出来,将提取出来的程序烧录到样片里面,使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片,我们行业俗称母片,程序提取出来后,烧到新的空白样片里面供测试使用的,我们行业俗称样片)
我们的技术 ● 先进扫描工艺以及超过12年行业经验技术团队支持● 1-32层高精度、高难度电路板反向技术服务,承诺PCB文件100%正确 ● 反向研发、定制化设计、调试、测试、打样、生产加工一站式服务 ● 高效的PCB定制化服务,能够解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足
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我们的服务 ● 提供PCB反推原理图、BOM清单、PCB改板、芯片反向研发技术等全方位的服务● 强大的技术实力,可根据客户的需求改进产品功能和进行二次开发 ● 高效、精准、规范的服务,为您创造时间价值 ● 坚持“客户至上”的售后服务,视项目大小,承诺3-18个月的长效服务周期
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我们的反向研发技术能力 |
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最高层数:32层
最大尺寸:640 mm × 480 mm
最小线宽:0.01 mm(0.4 mil)
最小线隙:0.01 mm(0.4 mil)
最小机械埋孔:0.15 mm(6 mil) |
最大板厚 :6 mm
最小激光盲孔:0.1 mm(4 mil)
最小激光埋孔:0.1 mm(4 mil)
盲孔种类 :1阶、2阶、3阶、4阶
阻抗测算 :5 ~ 150 Ω |
成功案例 |
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技术服务流程 |
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